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| 스마트폰 속 안테나 송수신 "빵빵 터지네"...[ 2013년 04월 03일 ]전자신문 |
| 글쓴이 : 대산
날짜 : 13-09-30 17:46
조회 : 4636
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스마트폰 속 안테나 송수신 "빵빵 터지네"
[ 2013년 04월 03일 ]
두께는 얇지만 주파수 송수신 성능은 20% 이상 높인 케이스 일체형 안테나가 나왔다.
대산전자(대표 마상영)는 스마트폰 케이스에 안테나를 내장한 DIMA(double insert mold antenna)를 개발했다고 2일 밝혔다.
DIMA는 인몰드안테나(IMA)를 사출물로 덮어 외관 및 회로 성능을 높인 제품이다. 기존 LDS(Laser Direct Structuring) 안테나보다 20~40% 가량 두께를 줄일 수 있어 스마트폰 슬림화의 핵심 부품이다. LDS 안테나는 틀어지거나 바닥에 떨어뜨리면 도금면이 깨질 수 있어 0.8~1㎜ 두께 사출물을 쓴다. 그러나 DIMA는 충격에 강해 0.6㎜까지 얇게 만들 수 있다.
공간 효율성이 높고, 회로 설계에도 유리하다. 안테나가 케이스 외부에 가까이 위치해 기존 안테나보다 주파수 송수신 감도도 20% 이상 높다.
대산전자는 DIMA를 LDS 안테나보다 20% 정도 저렴한 가격에 출시해 스마트폰 시장을 공략할 계획이다. 규모의 경제에서는 LDS 안테나에 밀리지만, 공정을 단순화하고 국산 장비를 활용한다면 원가 경쟁력을 더 높일 수 있다는 판단이다.
LDS 안테나는 고가의 외산 장비를 써야 해 비용을 줄이는데 한계가 있다. 복잡한 공정도 약점이다. 구리•니켈 도금 입힌 후 레이저 장비로 패턴을 형성하고, UV 코팅을 해야 한다.
DIMA는 금형과 사출 기술만으로 제조할 수 있어 공정이 쉽고 친환경적이다.
대산전자는 DIMA 생산능력을 높이는 한편 공정 수율 확보에 집중할 계획이다. DIMA에 관한 특허도 5건 출원해 경쟁사들 진입을 차단했다.
대산전자 관계자는 “중소기업으로서는 쉽지 않은 규모로 투자를 단행해 DIMA 개발에 성공했다”며 “국내외 스마트폰 업체와 공급 계약을 추진하는 만큼 향후 상당한 신규매출을 기대한다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
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